据港交所4月12日的新股公告，晶晨半导体(上海)股份有限公司（简称：晶晨半导体）已重新向港交所提交上市申请，动态联席保荐人为中金公司和海通国际。晶晨交弗若斯特沙利文的半导报告显示，依据2024年的体再相关收入，晶晨半导体在智能终端SoC芯片制造商中排名全球第四（市场份额为1.2%），次申在家庭智能终端SoC芯片领域则位居中国内地第一、请上全球第二（市场份额为17.7%）。市港
根据招股说明书，新股晶晨半导体是动态领先的系统级半导体设计企业，面向智慧家庭、晶晨交智慧办公、半导智慧出行、体再娱乐教育和工业生产等场景，次申提供优质的请上智能终端控制与连接解决方案。这些产品包括智能多媒体和显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片以及智能汽车SoC芯片，旨在推动全球智能终端从万物互联迈向万物智联。
